中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

DEI分立于数字接口IC

发布时间：2021-05-19 17:03:17 浏览：1925

DEI为航空电子设备和工业生产市场提供30多个离散数字接口集成电路。这些机械设备接受6或8个并行执行输入。一些模型规范将并行执行输入转换为SPI串行数据通道，并满足ABD0100H(空客指令)。各种离散到数字产品包括do-160 D防雷保护，以确保系统的使用寿命。

传感应用包括门和滑动位置、迎角、方向、空间速度、高度、压力、冰、重量、温度、流量、速度、粒子检测、电压、电流、火焰、二氧化碳。

军用飞机：

垂直状态显示单元(VSDU)；

全集成数据链路系统(FIDL)；

中央综合测试系统(CITS)；

综合视觉航空电子主干网(SVAB)；

衰退环境引航系统(DVEPS) ；

深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订购渠道，部分准备有现货库存。

详情了解DEI请点击：http?: //www.ldteq.com/public/brand/53.html

或联系我们的销售工程师： 0755-83642657 QQ：2295048674

分立于数字接口IC.jpg

部分＃	温度范围	产品包装类型
DEI1026A-SES-G	16 SOIC NB G	-55至85
DEI1026A-SMS-G	16 SOIC NB G	-55至125
DEI1026A-WMB	16 CSOP E	-55至125
DEI1026A-WMS	16 CSOP E	-55至125
DEI1026-G	16 SOIC NB G	-55至85
DEI1026-WMB	16 CSOP E	-55至85
DEI1026-WMS	16 CSOP E	-55至85
DEI1054-G	16 SOIC NB G	-55至85
DEI1054-SMS-G	16 SOIC NB G	-55至125
DEI1054-WMB	16 CSOP E	-55至125
DEI1054-WMS	16 CSOP E	-55至125
DEI1066-SES-G	16 SOIC NB G	-55至85
DEI1066-SMB-G	16 SOIC NB G	-55至125
DEI1066-SMS-G	16 SOIC NB G	-55至125
DEI1067-SES-G	16 SOIC NB G	-55至85
DEI1160A-SMS	16 SOIC EP NB	-55至125
DEI1166-TES-G	24 TSSOP G	-55至85
DEI1166-TMS-G	24 TSSOP G	-55至125
DEI1167-TES-G	24 TSSOP G	-55至85
DEI1167-TMS-G	24 TSSOP G	-55至125
DEI1184-SES	16 SOIC EP NB	-55至85
DEI1184-SMS	16 SOIC EP NB	-55至125
DEI1188-SES	16 SOIC EP NB	-55至85
DEI1188-SMS	16 SOIC EP NB	-55至125
DEI1198-TES-G	24 TSSOP G	-55至85
DEI1198-TMS-G	24 TSSOP EP G	-55至125
DEI1282-SES	16 SOIC EP NB	-55至85
DEI1282-SES-G	16 SOIC EP NB G	-55至85
DEI1282-SMS	16 SOIC EP NB	-55至125
DEI1282-SMS-G	16 SOIC EP NB G	-55至125
DEI1284-SES-G	16 SOIC EP NB G	-55至85
DEI1284-SMS-G	16 SOIC EP NB G	-55至125

上一篇: New?Imaging?Technologies HDR SWIR相机WiDy SWIR

下一篇: Teledyne SP Devices FWSDR-软件定义的无线电固件

在线留言

在线留言

【网站地图】【sitemap】