中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform



  • ADI晶圆核心芯片简要梳理

    发布时间：2021-06-24 17:15:30     浏览：1812

    根据NVIDIA和AMD宣布的技术路线图，GPU将于2018年进入12 nm/7nm工艺。目前，AI、与采矿机相关的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先进工艺。国内制造商已经出现了寒武纪、深鉴科技、地平线、比特大陆等优秀的集成电路设计制造商以实现突破，而制造主要依靠台积电和其他先进工艺合同制造商。

    ADI.png

    目前，我国半导体产业的本地化程度较低，而半导体产业实际上依赖于全球合作。虽然中国半导体产业目前正处于快速发展阶段，但总体来说，总体生产能力较低，全球市场竞争力较弱，核心芯片领域本地化程度较低，对外国的依赖程度较高，中国半导体产业链在材料、设备、制造、设计等许多高端领域高度依赖外国，要实现半导体产业的自主替代还需要很长时间。

    深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，优势渠道提供ADI晶圆产品Waffle,专业此道，欢迎合作。

    详情了解ADI Wafer Products请点击：/brand/68.html

    或联系我们的销售工程师：0755-83050846   QQ: 3312069749


    图片1.png

    推荐资讯

    • ADI晶圆AD8065
      ADI晶圆AD8065 2022-09-26 16:55:12

      AD8065?/AD8066 FastFET功率放大器均是电压反馈功率放大器FET输入，性能优质，方便使用。AD8065是单路功率放大器，AD8066是双路功率放大器。ADI公司的专用XFCB制造工艺，工作噪音超低(7.0nV/√Hz和0.6fA/√Hz），输入阻抗非常高。

    • ADI晶圆ADT7517
      ADI晶圆ADT7517 2022-11-01 16:50:15

      ADT7516/ADT7517/ADT7519集成了一个10位温度数字转换器，一个10位4通道ADC和一个4通道12/10/8位DAC在一个16针QSOP包中。ADT7517?还有一个内置的带隙温度传感器和一个10位ADC，适用于温度监测和0.25°C分辨率的数字化。

    在线留言

    在线留言
      【网站地图】【sitemap】