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    TMM? 3层压板Rogers

    发布时间：2023-07-24 16:52:06     浏览：2874

    Rogers TMM?3热固性微波板材是种陶瓷热塑性聚合物复合材料，主要用于要求稳定性可靠电镀通孔的带状线和微带线技术应用。

    TMM?3层压板具备陶瓷和传统PTFE微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这种材料常见的特殊工艺流程。TMM?3层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基材形变量即可实现安全可靠的引线键合。

    Rogers (43).png

    特征

    Dk3.27+/-.032

    Df.0020@10GHz

    TCDk37ppm/°K

    热膨胀系数与铜适配

    产品壁厚范围：.0015至.500英寸+/-.0015”

    优势

    具备优异的抗蠕变性能和加工硬化的机械性能

    对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低制造期内的损伤

    在实施化学镀层之前，板材不需要通过钠萘处理

    Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

    详情了解Rogers请点击：/brand/80.html

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