中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

Hypertronics堆栈封装测试芯片- Euclid系列

发布时间：2023-09-05 16:49:28     浏览：1767

Hypertronics的堆栈封装（PoP）测试解决方案具备行业顶级的设计制造。由于设计比较复杂，PoP检测中需要同时连结IC顶端和底部。

Hypertronics的Euclid手动测试解决方案则应用了装置至处理器顶端接触器器件。这一器件将包括PCB，PCB在顶端接触器周边两侧提供多种目标。底部接触器则具备弹簧探针框架，这一结构将源自检测仪端口PCB的信号前往顶端PCB，从而使得信号从检测仪发送至位于封装顶部的内存配件特征。

针对Euclid产品设计而言，因为封装各侧校准需要通过各种情况下的验证，因此Hypertronics品类齐全的设计验证设备系列是极为重要的；这些工具可以判断和解释热、应力、容差产生的影响。Hypertronics的Euclid手动测试产品囊括手动式压盖器件，堆栈封装测试芯片中所含的顶端接触器，以替换处理器。在诸多设计上，这款压盖还乘载内存设备。

Hypertronics.jpg

特征

搭载内存、无内存及手动式测试解决方案

针对顶层和底层设备的先进校中功能性

严谨细化的预测工具，确�？芍瞥山饩龇桨�

可控性阻抗，实现最高信号完整性

具备ATE和手动测试功能

　　深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市�。云涠烙械腍ypertac双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。

详情了解Hypertronics请点击：/brand/75.html

推荐资讯

  • MMSI-04L-11A0-006-2810高速Micro-D电缆连接器AirBorn
    MMSI-04L-11A0-006-2810高速Micro-D电缆连接器AirBorn 2025-08-07 08:48:20

    AirBorn MMSI-04L-11A0-006-2810 是一款军工级高速Micro-D连接器，采用全金属（铝合金6061-T6）外壳，可耐受-55℃~125℃极端温度，具备12.5Gbps传输速率（100Ω阻抗）、500次插拔寿命及抗冲击/振动特性。支持12~65针灵活配置（默认23针），可选镀金/镍镀层，适用于军用雷达、工业高速总线和医疗影像设备等高可靠性场景。

  • Glenair高速微型压接矩形连接器
    Glenair高速微型压接矩形连接器 2023-02-09 17:03:13

    Glenair?高速度小型压接矩形连接器是种经久耐用，多用途，多终端，多千兆连接器。选用屏蔽接点技术上的792系列是理想化的解决方案。792系列连接器为最流行的Micro-Crimp系列航空级超小型矩形连接器提供了高速度性能。

在线留言

在线留言
【网站地图】【sitemap】