中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

Broadcom BCM56224企业级以太网交换芯片

发布时间：2025-05-08 08:59:19 浏览：1029

　　BCM56224是Broadcom公司推出的一款高性能、高集成度的28端口以太网交换芯片，主要用于企业级和中小企业(SME)网络，支持独立和堆叠配置。

Broadcom BCM56224企业级以太网交换芯片

　　核心特性

　　端口配置：24个10/100/1000 Mbps以太网端口，4个2.5 Gbps上行/堆叠端口。

　　高性能：集成32位MIPS处理器，支持线速L2交换和L3路由，具备IPv6支持和硬件级DoS防护。

　　流量管理：支持8个CoS队列，优化语音、视频和数据流量;支持链路聚合和带宽控制。

　　堆叠能力：通过CAT-7电缆实现HiGig?堆叠，适合构建大规模网络。

　　集成与成本优化：单芯片设计，集成CPU和多种接口，降低系统成本。

　　应用场景

　　企业网络：适用于桌面千兆以太网接入和堆叠部署。

　　嵌入式应用：可用于刀片服务器、ATCA机架、IPDSLAM等设备。

　　数据中心：支持高密度端口和高性能处理，适合接入层和汇聚层。

　　优势

　　高集成度：减少外部组件，降低成本。

　　高性能与安全性：支持线速处理和硬件级安全防护。

　　灵活的堆叠与上行能力：适合大规模网络扩展。

　　未来兼容性：支持IPv6，适应未来网络需求。

Broadcom博通是全球基础架构解决方案的技术领导者。博通成立于美国特拉华州，总部位于加利福尼亚州圣何塞。博通主要提供产品如：存储、光通信、PCIe等。

深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，优势渠道分销Broadcom产品，价格和现货资源优势明显，欢迎咨询。

上一篇: RECOM RTS-1205/P-R DC/DC转换器

下一篇: Microsemi 2N6782 N沟道MOSFET场效应晶体管

在线留言

在线留言

【网站地图】【sitemap】