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    NXP S32K39/37/36微控制器：电动汽车电气化应用

    发布时间：2025-05-09 08:59:47     浏览：1870

    　　S32K39/37/36 是 NXP 公司推出的一系列面向电动汽车(EV)应用的微控制器，专为满足电动汽车的电气化需求而设计，具备强大的性能、集成能力、网络连接、安全性和功能安全特性。

    NXP S32K39/37/36微控制器：电动汽车电气化应用

    　　产品概述

    　　S32K39/36：具备足够的计算能力，支持控制多达一个六相电机或两个三相电机，控制环路频率超过 200 kHz，同时可以运行 AI/ML 算法或其他监控应用程序。它支持使用时间敏感网络(TSN)以太网的远程智能驱动应用，适用于新型车辆区域架构，并通过 ASIL D 软件解析器和模拟集成降低了系统成本。

    　　S32K37：其高计算能力非常适合高端电池管理系统(BMS)应用。

               Part NumberCore TypeOperating Frequency [Max] (MHz)Flash (kB)RAM (kB)Number of LIN ChannelsSupply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)Package TypePackage Pitch (mm)
    S32K364NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K366EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K366NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K376NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K394EHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K394NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K396EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K396EHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5
    S32K396NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
    S32K396NHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5

    　　核心特性

    　　计算能力：

    　　最多三个 Arm? Cortex?-M7 核心，运行频率高达 320 MHz

    　　一对锁步核心

    　　两个可拆分锁步配置的核心

    　　两个电机控制协处理器(仅限 S32K39-36)，运行频率为 320 MHz

    　　一个可编程的 CoolFlux? DSP，运行频率为 160 MHz

    　　存储器：

    　　4 MB 或 6 MB 的嵌入式闪存，带有错误校正码(ECC)

    　　最多 800 kB 的 SRAM

    　　智能定时器：

    　　两个 eFlexPWM(12 通道)，带有 NanoEdge(8 通道)

    　　一个 eMIOS(24 通道)

    　　两个逻辑控制单元(LCU)

    　　模数转换：

    　　七个 SAR-ADC(最多 69 个外部模拟输入)

    　　四个 Sigma-Delta ADC

    　　两个正弦波发生器(SWG)

    　　两个模拟比较器

    　　通信接口：

    　　一个支持时间敏感网络(TSN)的以太网接口(10/100 Mbps)

    　　一个 Zipwire 高速接口，用于微控制器之间的内存共享

    　　六个 CAN/CAN FD

    　　四个 LIN/UART

    　　两个 I?C

    　　八通道 FlexIO，可模拟 UART、I?C、SPI、I2S、SENT、PWM

    　　六个 SPI

    　　一个微秒通道(MSC)

    　　温度和封装：

    　　工作温度范围为 -40°C 至 125°C(Tj = 150°C)。

    　　提供 289 MAPBGA(14 mm x 14 mm x 1.37 mm，0.8 mm 间距)和 176 LQFP-EP(24 mm x 24 mm x 1.5 mm，0.5 mm 间距)封装。

    NXP恩智浦是全球领先的半导体公司，拥有包括MCU微控制器在内的全面产品线,专广泛应用于汽车、工业与物联网等领域，新葡萄AMG创展优势代理分销NXP的MCU产品，欢迎了解。

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