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Broadcom BCM88690交换芯片10Tb/s Jericho2数据中心网络方案

发布时间：2026-06-02 09:13:07 浏览：72

　　随着 AI 数据中心、云计算网络以及超大规模交换架构快速发展，运营商与企业网络对于高带宽、低时延和高扩展性的需求持续提升。作为全球领先的网络芯片厂商，Broadcom 推出的 BCM88690(Jericho2)交换芯片，正在成为高端路由器、数据中心 Spine Switch、运营商城域网以及 AI 网络架构中的核心解决方案。

Broadcom BCM88690交换芯片

　　什么是 Broadcom BCM88690?

　　Broadcom BCM88690 属于 StrataDNX? Jericho2 系列，是一款面向运营商级和数据中心级应用的高性能 Ethernet Switch SoC。该芯片支持最高 10Tb/s 转发能力，支持 400GbE 高速接口，并集成先进的流量管理、深缓存、可编程数据包处理和网络遥测功能。

　　BCM88690 主要面向：

　　· AI 数据中心交换机

　　· 云计算 Spine/Leaf 网络

　　· 运营商核心路由器

　　· 400G/800G 高速以太网

　　· 边缘计算网络

　　· 大规模 WAN 网络架构

　　BCM88690 核心特性

　　1. 最高 10Tb/s 转发能力

　　BCM88690 提供单芯片最高 10Tb/s 交换容量，可满足超大规模数据中心和 AI 集群对于高吞吐量网络的需求。

　　2. 支持 400GbE 高速接口

　　芯片支持：

　　· 25GE

　　· 50GE

　　· 100GE

　　· 200GE

　　· 400GE

　　适用于下一代高速以太网交换平台。

　　3. 深缓存架构(HBM Buffer)

　　BCM88690 集成高带宽 HBM 缓存架构，可显著降低网络拥塞带来的丢包问题，尤其适用于 AI 训练集群和云数据中心场景。

　　4. Elastic Pipe? 可编程架构

　　Broadcom Elastic Pipe? 技术提供更灵活的数据包处理能力，可支持未来网络协议升级及客户定制化转发需求。

　　5. 运营商级流量管理

　　BCM88690 集成分层流量管理(Hierarchical Traffic Manager)，支持：

　　· QoS

　　· MPLS

　　· VPLS

　　· Ethernet OAM

　　· SLA 服务保障

　　非常适合运营商核心网络部署。

　　BCM88690 典型应用场景

　　AI 数据中心

　　AI 大模型训练需要超高带宽和低时延网络，BCM88690 可用于构建高性能 AI Ethernet Fabric。

　　云计算 Spine Switch

　　适用于大型云平台 Spine/Leaf 架构，实现超大规模服务器互联。

　　运营商核心网络

　　支持 Carrier Ethernet 特性，可用于 PTN、城域网及核心路由平台。

　　企业园区核心交换

　　适用于大型企业园区核心交换机及高性能聚合网络。

　　Broadcom BCM88690 技术参数

参数	规格
Switching Capacity	10Tb/s
最大端口速率	400GbE
支持接口	25G / 50G / 100G / 200G / 400G
Fabric Interface	112 × 50G
制程工艺	16nm
架构	StrataDNX Jericho2
应用层级	L2-L4

　　BCM88690 的市场优势

　　相比传统交换架构，Broadcom BCM88690 具备：

　　· 更高端口密度

　　· 更低功耗

　　· 更强扩展能力

　　· 更深缓存能力

　　· 更灵活的网络编程架构

　　特别是在 AI 数据中心与云网络快速发展的背景下，Jericho2 架构已经成为高端交换市场的重要方案。

　　为什么选择 Broadcom BCM88690?

　　Broadcom 在数据中心交换芯片市场长期占据核心地位，其 StrataDNX 与 Tomahawk 系列广泛应用于全球超大规模云服务商和运营商网络。

　　BCM88690 不仅支持当前主流 400G 网络，同时也为未来 AI 高性能网络提供强大的扩展能力。

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