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      AD250C电路板材料

      发布于：2024-06-20 15:25:10

      品牌名称：Rogers

      • 订货周期：4-6周
      • 立即订购

      重要参数：

      · Dk 2.50+/-.04

      · Df .0014 @10GHz

      · 低无源互调

      · 插入损耗


      • 产品详情

      　　AD250C电路板材料是由Rogers公司生产的一种高性能层压板，专为微波和射频应用设计。这种材料结合了化学复合材料和结构设计，以实现高成本效率，并在通信基础设施领域提供了极高的性价比。　　

      产品    标准厚度标准尺寸标准铜箔
      AD250C0.020”(0.508mm)+/-0.002"
      0.030”(0.762mm)+/-0.002”
      0.060”(1.524mm)+/-0.003”      		AD250C  0.020”
      18”X12”(457X305mm)
      18“X24”(457X610mm)


      所有其他厚度

      12X18”(305X457mm)
      24X18”(610X457mm)
      *可提供其他尺寸
      *更多产品规格请联系罗杰斯客服代表或销售工程师。      		电解铜箔
      ?oz.(18μm)HH/HH
      1oz.(35μm)H1/H1

      反转处理电解铜箔
      ?oz.(18μm)RH/RH
      1oz.(35μm)R1/R1

      *其他铜箔及铜箔重量，如反转处理电解铜箔和不覆铜产
      品均可提供。
      AD255C0.020”(0.508mm)+/-0.002"
      0.030”(0.762mm)+/-0.002”
      0.040”(1.016mm)+/-0.002”
      0.060”(1.524mm)+/-0.002”
      0.125”(3.175mm)+/-0.006”

      *额外的非标厚度可在0.020-0.250英寸范围内递增。

           AD250C层压板的主要特性包括：

      　　低损耗：采用PTFE(聚四氟乙烯)和陶瓷填料复合材料，使得在10GHz和基站频率下的损耗角正切低至0.0014，这意味着信号在传输过程中的能量损失非常小。

      　　稳定的介电常数：介电常数(Dk)为2.50，并且容差变化非常低，仅为+/-0.04，这有助于保持电路设计的精确性和性能的一致性。

      　　低粗糙度铜箔：铜箔的低粗糙度有助于进一步降低导体损耗，提高信号传输效率。

      　　低Z向热膨胀系数(CTE)：仅为50 ppm/°C，这意味着材料在温度变化时的尺寸稳定性好，有助于保持电路板的机械和电气性能。

      　　大板尺寸：可提供大尺寸的板材，满足不同设计和生产需求。

      　　AD250C层压板的优势包括：

      　　提高天线效率：由于其低损耗特性，可以提高天线的整体效率。

      　　低无源互调：适合天线应用，减少了不必要的信号干扰。

      　　介质材料的Dk稳定性：随温度变化，介电常数的稳定性更高。

      　　电镀通孔(PTH)的可靠性：与典型的特氟龙基层压板相比，AD250C层压板的PTH可靠性进一步提升，有助于提高电路板的耐用性和可靠性。

      参数数据：


      电气性能口AD250CAD255C单位测试条件测试方法
      无源互调(30mil/60mil)2-159/-163-159/-163dBc反射法，43dBm双音，1900MHz,S1/S1罗杰斯内部50 ohm微带线测试法
      介电常数(制造)2.522.55
      		23℃@50%RH10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
      (IPCTM-6502.5.5.3)
      介电常数(设计)2.502.60
      		C-24/23/5010 GHz微带差分相位长度法
      损耗因子(制造)0.00130.0013
      		23℃@50%RH10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
      介电常数的热系数-117-110ppm/℃0-100℃10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
      体积电阻4.8X10?   7.4X10?Mohm-cmC-96/35/90
      		IPCTM-6502.5.17.1
      表面电阻4.1X10? 3.6X107MohmC-96/35/90
      		IPC-TM-6502.5.17.1
      电强度(介电强度)979911V/mil

      		IPCTM-6502.5.6.2
      介质击穿>40>40kVD-48/50X/Y方向IPCTM-6502.5.6
      热性能口





      分解温度>500>500℃2 hrs@105℃损失5%重量IPCTM-6502.3.4C
      热膨胀系数-X4734ppm/℃
      		-55°℃至288℃IPCTM-6502.4.41
      热膨胀系数-Y2926ppm/℃
      		-55°℃至288℃IPCTM-6502.4.41
      热膨胀系数-Z196196Ppm/℃
      		-55℃至288℃IPCTM-6502.4.41
      导热系数0.330.35W/mK
      		Z方向ASTM D5470
      分层时间>60>60分钟原材料288℃IPCTM-6502.4.24.1
      机械性能





      热应力试验后的铜箔剥离强度2.6
      (14.8)      		2.4
      (13.6)      		N/mm
      (lbs/in)      		10s @288℃35μm铜箔IPC-TM-6502.4.8
      挠曲强度(MD/CMD)8.8/6.4
      (60.7/44.1)      		8.8/6.4
      (60.7/44.1)      		MPa(ksi)25°℃+/-3℃
      		ASTM D790
      抗拉强度(MD/CMD)6.0/5.6
      (41.4/38.6)      		8.1/6.6
      (55.8/45.5)      		MPa(ksi)23°℃/50%RH
      		ASTM D3039/D3039-14
      挠曲模量(MD/CMD)885/778
      (6,102/5,364)      		930/818
      (6,412/5,640)      		MPa(ksi)25°℃+/-3℃
      		IPC-TM-650
      测试方法2.4.4
      尺寸稳定性(MD/CMD)0.02/0.060.03/0.07(mils/inch)蚀刻+烘烤后
      		IPC-TM-6502.4.39a
      物理性能





      阻燃性V-0V-0


      		11194
      吸湿率0.040.03%E1/105+D48/50
      		IPCTM-6502.6.2.1
      密度2.282.28 g/cm?C-24/23/50
      		ASTM D792
      比热容0.8130.813  J/gK2 hrs @105℃
      		ASTM E2716



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