中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

    • Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜条形MOS电容器

    发布时间：2024-10-22 08:57:02     浏览：2298

    Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器

    　　一、产品特点

    　　1. 采用坚固MOS结构。

    　　2. 允许多个线焊点，A型外壳最少可接受7个焊点，B型外壳最少可接受15个焊点。

    　　3. 低介电损耗(D)，高Q值，且负载寿命稳定性出色。

    　　二、关键优势

    　　1. 绝对容差低至±5%。

    　　2. 温度系数低至±50ppm/°C。

    　　3. 具备坚固MOS结构，两种外壳尺寸(120 x 35 mils和240 x 35 mils)均支持多次线焊(A型外壳最少7个焊点，B型外壳最少15个焊点)，且负载寿命稳定性出色。

    　　三、应用领域

    　　1. 混合组装。

    　　2. 低通LC、RC或LRC滤波器。

    　　3. 直流供电的射频阻断。

    　　4. 阻抗匹配。

    　　5. SiC或GaN高频/高功率应用。

    　　四、电气规格

    　　1. 电容范围：5 - 100pF。

    　　2. 1kHz下绝对容差：±5%; -55°C至125°C绝对温度系数：±50ppm/°C。

    　　3. 工作温度：-55至+150°C;最大工作电压：100V。

    　　4. 1MHz下介电损耗因数最大为0.01。

    　　5. 1kHz、1000小时、70°C、100VDC下绝对值稳定性：±0.25%;

    　　额定电压2倍、25°C、5秒短时间过载：±0.25%;

    　　按MIL - STD - 202方法107F热冲击：±0.25%;

    　　按MIL - STD - 202方法106*耐湿性：±0.25%;

    　　100小时、150°C高温暴露：±0.25%;

    　　-65°C、45分钟、100VDC低温操作：±0.25%。

    　　五、机械规格

    　　1. 芯片基板材料为硅;介质为二氧化硅。

    　　2. 顶部覆盖层为至少1微米厚的金。

    　　3. 外壳尺寸见“外壳尺寸值和公差”表;无钝化。

    　　4. 焊盘数量为1;背面覆盖层(仅限环氧树脂)为TiW/Au。

    订购指南：

    Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器订购指南

    型号：

    BRCPBKITO1

    BRCPAKIT01

    BRCPA9500BKGHWS

    BRCPA8500BKGHWS

    BRCPA8000BKGHWS

    BRCPA7500CKGHWS

    BRCPA6500CKGHWS

    BRCPA7000BKGHWS

    BRCPB5500BKGHWS

    BRCPB2500BKGHWS

    BRCPA2750BKGHWS

    BRCPA2500BKGHWS

    BRCPA2250BKGHWS

    BRCPA2000BKGHWS

    BRCPA1750BKGHWS

    BRCPA1500BKGHWS

    BRCPA1300BKGHWS

    BRCPA1250BKGHWS

    BRCPA1000BKGHWS

    BRCPA1000AKGHWS

    BRCPA3000BKGHWS

    BRCPA9000BKGHWS

    BRCPA3750BKGHWS

    BRCPA4000BKGHWS

    BRCPA6500BKGHWS

    更多vishay相关产品信息可咨询新葡萄AMG创展。

    推荐资讯

    • Arizona Capacitors C50313系列音频电容
      Arizona Capacitors C50313系列音频电容 2025-08-26 09:43:13

      Arizona Capacitors C50313系列音频电容用顶级电容级牛皮纸和聚酯薄膜介质材料，具备超低损耗（DF<1%）、军工密封（全铜壳+玻璃封装，寿命20年+）、宽压设计（200 - 600VDC）、标准容差（±10%）以及-55℃ - 85℃的工作温度范围。

    • OCXO晶体振荡器成本的8个主要驱动因素
      OCXO晶体振荡器成本的8个主要驱动因素 2024-02-09 15:02:58

      在购买晶体振荡器之前，我们需要一个重要的事项就是成本。振荡器定价很大程度上取决于具体需求和应用，影响OCXO和其他晶体振荡器成本的主要因素主要有下面8个：重力灵敏度、相位噪声、工作温度、稳定性 (FvT)、艾伦偏差 (ADEV)、输入电压、频率、包装尺寸。

    在线留言

    在线留言
    【网站地图】【sitemap】