中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

  • CuClad? 233层压板Rogers

    发布时间：2023-02-24 17:01:47     浏览：2676

    Rogers CuClad?233层压板为相互交错玻璃纤维布和PTFE树脂复合材料，相对介电常数值低至2.33。

    CuClad?233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比，能够在减少相对介电常数与优化损耗因子之间获得稳定平衡，同时不会影响机械性能。CuClad?233层压板采用交错编织布构造，尺寸稳定性效果更好，同时稳定平衡电气和机械性能。

    Rogers.png

    特性

    Dk2.33

    介电损耗Df:.0013@10GHz

    低吸水性和低排气率

    随频率变化具备相对稳定的相对介电常数

    优势

    相对介电常数低，兼容更宽线宽，从而获得更低插入损耗

    高频率下电源电路损耗低

    兼容大中型PCB和无线天线尺寸

    CuClad?233层压板的平面上CTE可搭配航空器外层/架构所使用的铝材

    Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

    详情了解Rogers请点击： /brand/80.html

    推荐资讯

    • Renesas 微控制器和微处理器RX 系列 32 位高功效 MCU
      Renesas 微控制器和微处理器RX 系列 32 位高功效 MCU 2021-04-09 17:16:18

      Renesas? RX产品系列由四款产品系列组成：性能最好和功能最强的旗舰RX 700系列；标准RX 600系列；高效率和高性能的完美RX 200系列；以及极低功耗的入门级RX 100系列。这四个系列包括一系列产品，以实现从小到大的无缝扩展。

    • Broadcom BCM88690交换芯片10Tb/s Jericho2数据中心网络方案
      Broadcom BCM88690交换芯片10Tb/s Jericho2数据中心网络方案 2026-06-02 09:13:07

      Broadcom BCM88690 是一款基于 Jericho2 架构的 10Tb/s 高性能交换芯片，支持 400GbE、HBM 深缓存及运营商级流量管理，广泛应用于 AI 数据中心、云计算网络及运营商核心交换平台。

    在线留言

    在线留言
    【网站地图】【sitemap】